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CSEAC 2025|芯钛科邀您莅临无锡半导体设备盛会
2025-08-28
CSEAC 2025
展会邀请函
展会介绍
2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将盛大启幕！此次展会将在无锡太湖国际博览中心举办，CSEAC是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度产业盛宴。
参会邀请
作为半导体设备领域的深耕者，本次展会我们将重点呈现三大核心产品：JEL●EFEM 凭借高效稳定的性能，已成为晶圆制造环节的关键助力，能精准满足高产能、高良率的生产需求；JEL 晶圆搬运机械手臂以卓越的精度和运行稳定性著称，可适配多种晶圆尺寸，为自动化生产流程提供可靠保障；此外，我们还将展出半导体生产过程中需要的磨轮 ，为半导体制造提供全方位的设备与材料支持。
此次参展，我们不仅带来了技术成熟的系列产品，更准备了专业的技术团队为您答疑解惑，深入交流产品应用场景与解决方案。无论您是寻求设备升级、技术合作，还是想了解行业最新动态，芯钛科半导体都期待在 A3 馆 - 117 与您相遇，共话发展，共创机遇！期待在 CSEAC 2025与您相见！
参会位置
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