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告别SMT印刷不良：从正确选择锡膏粘度计开始！
2025-12-10
一、您的产线是否正面临这些“常客”？
锡珠、桥连、空焊、立碑……这些SMT生产线上的“常客”是否正不断吞噬您的利润，让您的工程师团队疲于奔命？当您尝试调整印刷机参数、更换钢网，却发现问题依旧时，或许是时候将目光投向问题的根源——锡膏了。
锡膏的状态，尤其是锡膏粘度，是决定印刷成败的“第一块多米诺骨牌”。控制不住它，后续的一切优化都可能事倍功半。本文将直接告诉您，如何通过选择正确的锡膏粘度计，从源头斩断这些恼人的质量问题。
二、从缺陷反推：您的锡膏粘度“生病”了吗？
SMT的缺陷并非随机发生，它们是锡膏状态的直接反映。让我们建立一个快速诊断表：
如果您看到以下状况，那么您的锡膏粘度就会出现这种可能。
图形塌陷、桥连：过低，无法在印刷后保持形状
印刷不全、漏印：过高，流动性差，无法有效填充钢网
偶发性锡珠：不稳定，或搅拌不均，粘性恢复异常
批次间良率波动大：来料不稳定，或储存条件不当，缺乏有效的IQC检测
要解决这些问题，您需要一个能精确诊断锡膏状态的工具。
三、诊断工具的选择：通用仪器 vs. 专业设备！
市场上锡膏粘度计种类繁多，但对于SMT产线而言，选择可以归结为两类：
1. 传统旋转粘度计
这是一种“通用型”仪器，通过测量扭矩来计算粘度。
优点：便宜，能测多种液体。
致命缺点：它无法模拟锡膏在刮刀压力下的流动过程。它测出的数值，就像是用体温计去量血压，虽然有读数，但与您真正关心的指标（印刷性能）关联性不大。人为操作误差大，不同的人测出的结果可能相差甚远。
这是专为SMT行业设计的“专业诊断设备”。
核心优势：它通过内置的螺旋泵推动锡膏，完美复现了锡膏在印刷时的滚动和剪切过程。
为什么这是最佳选择？
结果可信：其读数与最终的印刷效果直接挂钩，能真实预测锡膏在产线上的表现。
消除人为误差：全自动测试，确保了无论谁来操作，结果都高度一致，是建立可靠IQC和过程控制的基础。
符合行业标准：是IPC、JIS等国际标准推荐的方法，也是苹果、华为等顶尖公司供应链的标配。
三、在选择锡膏粘度计时，请思考以下几个问题：
您要解决什么问题？ 是为了应付检查，还是真的想提升良率？若为后者，请选择能模拟真实工况的专业设备。
您的客户要求什么？ 如果您的客户来自汽车电子、医疗、通讯等高可靠性行业，使用行业认可的测试方法是赢得订单的前提。
您希望操作多简单？ 一台能让任何产线员工轻松上手、一键操作的设备，远比一台需要专业博士才能玩转的仪器更有价值。
上海衡鹏集团是日本MALCOM中国总代理，其代理产品包括MALCOM锡膏粘度计、MALCOM可焊性测试仪、炉温测试仪、锡膏搅拌机等多种产品。保证日本原装进口、现货直发，并且免费提供技术服务支持。想了解更多信息，可扫右侧微信二维码或拨打150-2686-5822，与负责人直接沟通。
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