上海衡鹏企业发展有限公司

倒装芯片专用锡膏

TAMURA

SAM32-401SE-15


倒装芯片专用锡膏
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产品概述

TAMURA(田村)SAM32-401SE-15锡膏简介:

是各向异性导电连接用的材料,是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的,所以被强调为各向异性导电性的接合剂。

产品特点

产品规格

项目SAM32-401SE-15
外观灰色
涂抹方法喷涂
连接方式锡焊接合
树脂环氧树脂
环境对应无卤素 
无铅
粒子径5-20μm
预固化时间10秒
预固化温度130℃
接合时间15秒
接合温度180℃
接合压力3MPa
对应连接密度≥0.2mmP(L/S=100μm/100μm)
保存时间<-10℃6个月
活化期30℃ 24h
绝缘电阻≥1.0E+8Ω
剥离强度(90°剥离)初期:0.72N/mm 
TCT1000cyc:0.75N/mm 
THT1000h:0.73N/mm
TCT(-40℃⇔125℃)导通电阻:1000cyc O.K.
THT(85℃ 85%RH)绝缘电阻:1000h O.K.

产品优势

应用领域

依据各向异性导电粘合剂的热压,使得高精细的多回路一次性连接成为可能。是一种替代连接器·焊锡的技术。

 

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常见问题

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