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产品概述
产品特点
JEL晶圆校准器SAL3262HV特点：
适用于2, 3寸, 100-150 mm晶圆；
可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准；
使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计；
可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式；
控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口；
不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计；
能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求；
晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定；
如需详细参数 欢迎您联系我们。
产品规格
产品优势
应用领域
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香港分公司
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼
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