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全自动晶圆切割贴膜机(滚轮)Wafer Mounter

SINTAIKE

STK-7200R


全自动晶圆切割贴膜机(滚轮)Wafer Mounter
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产品概述

产品特点

STK-7200R_SINTAIKE全自动晶圆切割贴膜机(滚轮)特点:

全自动晶圆/框架装卸:

日本进口晶圆搬运机械手臂,晶圆对位系统;

全自动晶圆贴膜:

标置ESD特氟龙电镀接触晶片夹盘;

应对DBG工艺:贴膜后再撕BG膜;

贴膜动作:自动拉膜和贴膜;

晶圆台盘:通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘,或陶瓷台盘;

如需详细参数 欢迎您联系我们。

产品规格

STK-7200R Fully Automatic Wafer Roller Mounter Specifications:  

Wafer Size:

Diameter: 6” 、8.

Wafer Thickness:

150 ~ 725 um.

Wafer material:

Si, SiC.

Wafer Type:

Single Flat, Double Flat or V-Notch.

Tape Type:

Blue Tape or UV Tape.

Width :230、300 mm, Length:100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm.

Frame Type:

6” DISCO or K&S, 8” DISCO or K&S; or Customer Specified.

Mounting Theory.

Roller Mounting.

Wafer Place Accuracy.

X-Y: +/- 0. 1 mm    Θ: +/- 0.1°.

Input & Output:

Dual Input Wafer Cassette / Single Output Frame Cassette.

ESD Control:

ESD Roller / ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower.

Wafer Transfer:

Horizontal Multi Axis Robot with Vacuum or Bernoulli Endeffector.

Wafer Position & Warpage Intelligent Mapping in Cassette.

Wafer Alignment:

Fiber Sensor for Wafer Alignment.

Control Unit:

Standard Industrial PC with 17” Touch Panel LCD / Windows O/S.

Power Supplier:

Single Phase AC 220 V, 25A.

Air Supplier:

5.0 Kgf/cm2 CDA, 150 L/min.

Machine Construction:

Made of Full Aluminium Profile.

Dimensions:

1750 mm (W) × 1350 mm (D) × 1800 mm (H).

Net Weight:

870 Kg.

 

产品优势

应用领域

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常见问题

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