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产品概述
产品特点
半自动晶圆贴膜机STK-7020 贴切晶圆割贴膜的特点：
桌面式半自动型，自动拉膜，自动贴膜；
适用于4”- 8”晶圆(硅片、碳化硅、砷化镓、氮化镓，蓝宝石，玻璃等材质）贴覆蓝膜、UV膜；
操作简便，UPH高；
半自动晶圆贴膜机STK-7020 贴切晶圆割贴膜的性能；
晶圆收益：
≥99.9%；
贴膜质量：
没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：
≥ 80片晶圆；
MTBF：
>168小时；
MTTR：
<1小时；
停机时间：
<3%；
更换产品时间：
≤ 5分钟。
产品规格
STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机规格参数：
晶圆尺寸：
4”- 8”晶圆；
晶圆厚度：
100 ~750微米；
晶圆种类：
硅, 砷化镓或其它材料；
膜种类：
蓝膜或者UV膜（粘着力≤8N/20mm）；
宽度：210~300毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环：
6”、8”DISCO标准；
贴膜原理：
防静电滚轮贴膜，滚轮压力可调；
贴膜动作：
自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘：
通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘；
台盘可加热：室温~100℃；
台盘手动升降；
装卸方式：
晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：
防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇；
切割系统：
手动圆切刀和直切刀；
定位方式：
晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位；
控制单元：
基于PLC 控制，带7”触摸屏；
安全防护：
配置紧急停机按钮；
电源电压：
单相交流电220V,10A；
压缩空气：
5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟；
机器外壳：
白色喷塑金属外壳；
体积：
670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)；
净重：
140公斤。
产品优势
应用领域
OUTLETS
服务网点
香港分公司
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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总部地址
上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼
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