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落地式高级半自动晶圆切割贴膜机 Wafer Mounter

SINTAIKE

STK-7150


落地式高级半自动晶圆切割贴膜机 Wafer Mounter
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产品视频

产品概述

产品特点

晶圆贴膜机 STK-7150  落地式高级半自动切割贴膜机特点:

落地式,适用8-12寸硅晶圆,碳化硅,砷化镓,蓝宝石,玻璃等材质;

自动切割刀,自动切割膜,自动收废膜;

自动拉膜,自动贴膜,可贴空环/Frame;

晶圆贴膜机 STK-7150  落地式高级半自动切割贴膜机性能:

晶圆收益:

≥99.9%;

撕膜质量:

没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);

每小时产能:

≥ 70片晶圆;

MTBF:

>168小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%;

更换产品时间:

≤ 10分钟。

产品规格

晶圆贴膜机 STK-7150  落地式高级半自动切割贴膜机规格参数:  

晶圆直径:

8”、12”晶圆;

晶圆厚度:

100 ~750微米;

晶圆种类:

硅, 砷化镓或其它材料;

膜种类:

蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm);

宽度:300~400毫米;

长度:100米;

厚度:0.05~0.2毫米;

晶圆承载环:

8”、12”DISCO标准;

贴膜原理:

防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调;

晶圆台盘:

通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;

台盘可加热:室温~100℃;

台盘手动升降;

装卸方式:

晶圆/承载环手动放置与取出;

防静电控制:

防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇;

切割系统:

环型切刀用于8”、12”DISCO承载环;

废膜处理:

自动收取;

贴膜精度:

X-Y:±0.5mm;θ:±0.5°;

定位方式:

晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位;

控制单元:

基于PLC 控制,带10.1”触摸屏;

安全防护:

配置光帘保护和紧急停机按钮;

电源电压:

单相交流电220V,16A;

压缩空气:

5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟;

机器外壳:

白色喷塑金属外壳;

体积:

850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高);

净重:

485公斤。

 

产品优势

应用领域

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常见问题

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