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半自动晶圆真空贴膜机 Wafer Mounter

SINTAIKE

STK-7080


半自动晶圆真空贴膜机 Wafer Mounter
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产品概述

产品特点

STK-7080半自动晶圆真空贴膜机特点:

无滚轮真空贴膜:

自动胶膜进给;

自动真空贴膜;

自动切割、收废膜、收隔离纸;

配置光幕保护功能,和紧急停机按钮;

STK-7080半自动晶圆真空贴膜机性能:

晶圆收益:

≥99.9%;

贴膜质量:

没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);

每小时产能:

≥60片晶圆;

MTBF:

>500小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%。

产品规格

STK-7080半自动晶圆真空贴膜机规格参数:  

晶圆直径:

4” ~ 8”;

晶圆厚度:

100~750微米;

晶圆种类:

硅、碳化硅、砷化镓;

膜种类:

蓝膜或者UV膜;

宽度:230-300毫米;

长度:100米;

厚度:0.05~0.2毫米;

晶圆承载环:

6”、8”DISCO;

装卸方式:

手动晶圆/承载环放置与取出;

贴膜定位精度:

±0.5mm;标准6”、8”晶圆台盘用于6”、8”晶圆;

真空泵:

ULVAC爱发科;

防静电控制:

去离子风扇;

控制单元:

基于PLC 控制,带10”触摸屏;

安全防护:

配置光幕保护和紧急停机按钮;

电源电压:

单相交流电220V,16A;

压缩空气:

0.45~0.6MPa,流量70L/min;

机器外壳:

白色喷塑金属外壳;

真空供应:

高真空供应装置,用于给真空腔提供真空;

体积:

950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高);

净重:

480公斤。

 

产品优势

应用领域

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常见问题

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