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半自动晶圆减薄后撕膜机 Wafer Detaper

SINTAIKE

STK-5020


半自动晶圆减薄后撕膜机 Wafer Detaper
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产品视频

产品概述

产品特点

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机特点:

桌上型:

适用于4”- 8”晶圆;

操作简便;

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机性能:

晶圆收益:

≥99.9%;

撕膜质量:

无裂片;

每小时产能:

≥ 80片晶圆;

MTBF:

>168小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%;

更换产品时间:

≤ 5分钟。

产品规格

 

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数:

晶圆尺寸:

4”- 8”晶圆;

晶圆厚度:

150 ~750微米;

晶圆种类:

硅, 砷化镓或其它材料;

撕胶膜种类;

撕膜胶带:

宽度:38~100毫米;

长度:100米;

撕膜角度:

<45度,并且在 5°~45°可调节;

晶圆台盘:

通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;

台盘可加热:室温~100℃;

装卸方式:

晶圆手动放置与取出;

防静电控制:

特氟龙防静电涂层接触式台盘;除静电离子风扇;

晶圆定位:

气动销定位;

控制单元:

基于PLC 控制,并配有7”触摸屏;

驱动单元:

伺服马达驱动;

安全保护;

配置紧急停机按钮;

电源电压:

单相交流电220V,10A;

压缩空气:

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟100升/分钟;

机器外壳:

白色喷塑金属外壳;

体积:

670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高);

净重:

125公斤。

 

产品优势

应用领域

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常见问题

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