上海衡鹏企业发展有限公司

半自动晶圆减薄后撕膜机 Wafer Detaper

SINTAIKE

STK-5120


半自动晶圆减薄后撕膜机 Wafer Detaper
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产品概述

产品特点

STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点:

桌上型:

适用于8”- 12”晶圆;

操作简便;

STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机性能:

晶圆收益:

≥99.9%;

撕膜质量:

无裂片;

每小时产能:

≥ 80片晶圆;

MTBF:

>168小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%;

更换产品时间:

≤ 5分钟。

产品规格

STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点:

桌上型:

适用于8”- 12”晶圆;

操作简便;

STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机性能:

晶圆收益:

≥99.9%;

撕膜质量:

无裂片;

每小时产能:

≥ 80片晶圆;

MTBF:

>168小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%;

更换产品时间:

≤ 5分钟。

产品优势

应用领域

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常见问题

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