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半自动晶圆减薄前贴膜机 Wafer Taper

SINTAIKE

STK-6020


半自动晶圆减薄前贴膜机 Wafer Taper
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产品视频

产品概述

STK-6020 半自动晶圆减薄前贴膜机特点:

桌上型;

适用于4”- 8”晶圆;

操作简便;

STK-6020 半自动晶圆减薄前贴膜机性能:

晶圆收益;

≥99.9%;

撕膜质量;

没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);

每小时产能:

≥ 80片晶圆;

MTBF:

>168小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%;

更换产品时间:

≤ 5分钟。

 

产品特点

产品规格

STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机规格参数:

晶圆尺寸:

4”- 8”晶圆;

晶圆厚度:

300 ~750微米;

晶圆种类:

硅, 砷化镓或其它材料;

胶膜种类:

蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm);

宽度:120~240毫米;

长度:100米;

厚度:0.05~0.2毫米;

贴膜原理;

防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调;

贴膜动作:

自动拉膜和贴膜;

晶圆台盘:

通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;

台盘可加热:室温~100℃;

台盘手动升降;

装卸方式:

晶圆手动放置与取出;

防静电控制;

防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇;

切割系统:

直切刀和环切刀,8”无切割V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃;

晶圆定位;

气动销定位;

控制单元;

基于PLC 控制,并带5.7”触摸屏;

安全防护:

配置紧急停机按钮;

电源电压:

相交流电220V,10A;

压缩空气:

5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟;

机器外壳:

白色喷塑金属外壳

体积:

670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高);

净重:

140公斤。

 

产品优势

应用领域

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常见问题

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