上海衡鹏企业发展有限公司

高级半自动晶圆撕膜机 Wafer Detaper

SINTAIKE

STK-5150


高级半自动晶圆撕膜机 Wafer Detaper
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产品概述

产品特点

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机特点:

适用于8” &12”晶圆;

操作简便;

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机性能:

晶圆收益;

≥99.9%;

撕膜质量;

无裂片;

每小时产能;

≥ 80片晶圆;

更换产品时间;

≤ 5分钟。

产品规格

     

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机规格参数:

晶圆尺寸:

8” &12”晶圆;

厚度:

150 ~750微米

晶圆种类:

硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆;

撕胶膜种类:

撕膜胶带;

宽度:100~150毫米;

长度:100米;

撕膜角度:

<45度,并且在 5°~45°可调节;

撕膜温度:

室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃;

晶圆台盘:

通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘;

带可控加热功能,温度最高可达100℃;

台盘带吸真空功能:

装卸方式;

晶圆手动放置与取出:

防静电控制;

离子风扇;

晶圆定位;

弹簧销钉定位;

控制单元;

基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏:

驱动单元;

伺服马达驱动;

安全保护;

配置紧急停机按钮:

电源电压;

单相交流电220V,10A;

压缩空气;

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟;

机器外壳;

白色喷塑金属外壳;

机器指示:

三色灯塔显示机台工作状态;

体积:

950毫米(宽)x1500毫米(深)x1800毫米(含灯塔高);

净重;

300公斤。

 

产品优势

应用领域

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常见问题

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