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产品概述
产品特点
HAPOIN 半导体腔体结构件概述:
用途：
半导体PVD、 CVD、 ETCH腔体关键部件；
产品优势：
耐腐蚀、绝缘、耐等离子；
材料纯度：
99.7%，99.8%，99.9%氧化铝；
尺寸规格：
圆盘直径φ650mm（长条2000mm）以内，都可以加工；
工艺类型：
等静压设备成型、烧结、精加工等；
精度范围：
尺寸公差±0.01mm；平面度最高0.002mm，粗糙度Ra0.2。
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