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产品概述
产品特点
HAPOIN 氮化铝陶瓷基板概述:
产品优势：
1、热导率＞170W/m.k；与氧化铝相比，有约7 倍以上的高导热性；有比氧化铝更好的机械强度；
2、拥有高电绝缘性，低的介电常数和介质损耗；
3、接近硅的热膨胀系数，对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性；
4、对熔融金属有良好的耐蚀性；
5、杂质含有量极少，无毒性，纯度高；
产品用途：
散热基板、LED 封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板。
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