产品视频
产品概述
DIC RD-500V/RD-500SV BGA返修台简介：
支持0402返修：
微细部件的焊接只有特定的作业者才能够进行的困难作业。特别是0402(01005)它封装密度较高的基板比较多，会对邻接部件造成热影响而产生二次的不良后果本机是通过配件顶部来改变热风传导的方式，通过直接接触需返修部件，使周边邻近部件的焊锡在不溶解的情况下对需返修部件实行最有效的返修作业。
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产品特点
DIC RD-500V/RD-500SV BGA返修台特点：
高清断层相机画面清晰：
使用120倍变焦距离镜头的高清断层相机，模具和部件位置的校对或尺寸非常小的部件也能很清晰的确认相对应备品配件。精确控制温度
与以往机种的10倍间隔来采样数据，实现了再现性优越、高精度温度控制器。
精确控制温度：
与以往机种的10倍间隔来采样数据，实现了再现性优越、高精度温度控制器。
装载了高功率、高应答加热器：
顶部、底部加热器装载了功率为1000W，区域加热器装载了有600W6个（RD-500SV有500W4个）的上升响应式加热器。高输出且应答速度快可以立即上升到所需温度。由于区域加热器在回流加热以外的情况下不需要待机预热，大幅度节省了待机所需的用电。
2种类型的加压传感器：
在进行安装和拆卸时，虽然根据每部件厚度的不同高度数值有所变化，但是本装置的加压传感器可自动判断高度，保存数值数据。根据情况不同可选择2种模式的加压量。
非接触型清扫：
使用烙铁的基板清扫有可能破坏模型，特别精致的基板要通过专业的清扫作业者。
Z轴的自动控制：
对应部件吸嘴高度的细微不同来控制温度变化采用了导感方式，吸嘴高度以单位0.1mm高度来精确控制。并且在软件上设定数值输入，自动保存。
减低机体温度差：
多台装置使用同一种设定条件的简单操作。
产品规格
| 最大基板尺寸 | 500×700 mm(28”×20") | 400×420 mm(16"×17") |
| 元件尺寸范围 | 01005(0402 mm)or more '1 | 01005(0402 mm)or more'1 |
| 部加热器 | ±0.015 mm | ±0.015 mm |
| 电源 | AC200-240V 5.6kW | AC200-240V 4.0kW |
| 顶部加热器 | 1000 W | 1000 W |
| 底部加热器 | 1000 W | 1000W |
| 区域加热器 | 600 W×6IR 3600W | 500 W×4 IR 2000w |
| 温度设定范围 | 0 to 650℃ | O to 650℃ |
| 控制 | Windows10 | Windows10 |
| 显示 | LCD Monitor | LCD Monitor |
| 外表尺寸(突起部除外) | 700W×755D×758Hmm(27.55”W×2972"D×2984"H) | 620W×620D×758H mm(24.40"W×24.40"D×29.84"H) |
| 质量 | 100 kg(220.46 LBs) | 70 kg(154.32 LBs) |
| 供给空气 | 0.5 MPa 110 L/min(90 PSIG) | 0.5 MPa 110 L/min(90 PSIG) |
产品优势
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应用领域
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