BGA植球机

MEISHO

RBC-1 V2.0/RBC-100

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产品概述

产品特点

MEISHO RBC-1 V2.0/RBC-100植球机特点：

1. 使用方法极其地简单且能在短时间内可以工作
2. 毫米以下的封装元件也可对应
3. 初期费用和运行成本很低
4. 通过简便固定框架来抑制钢网反向弯曲是其标准装配
5. 可直接将元件移动到返修装置（不论厂家）的夹件功能也是其标准装配
6. 为了能稳定的加热植球，加热专用台也是其标准装配
7. 钢网和元件的定位工作也非常简便
8. 可以简单地回收多余的锡球
9. 在本体内有被回收的锡球保存用容器
10. 元件和锡球不用手触摸，可一键操作

产品规格

产品规格	RBC-1	RBC-100
封装种类	表面贴装SMD器件　BGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/其他
封装尺寸	□3㎜～□50㎜（可对应矩形标准）	□3㎜～□100㎜（可对应矩形标准）
	□3㎜以下吸附环（可选择配件对应）
	两面凹凸的器件及□50㎜以上器件请咨询技术人员
bump间距（bump中心）	0.3～1.27㎜（1.27㎜间距以上可使用）
球φ（直径）	0.1～0.76φ（MAX　2.0φ）※器件的厚度都有所不同。Z轴 0～50mm
桌面調整範囲（精度）	X・Y・Z軸　0.01単位/θ軸　±3°（目测）	X・Y・Z軸　0.01単位/θ軸　±3°（高度规）
机体尺寸/重量	120W240D150H/本体3.0kg	160W280D230H/本体3.5kg
空气压力供给	0.5～0.8Mpa