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MITODENKO小型选择焊接机“MID25-330T”规格
| 可使用基板尺寸 |
基板尺寸:50W×50L~250W×330L mm 基板厚度:0.8~2 mm 引脚线长:3mm以下 部品高度 :以基板下面为基准 从基板上面50 mm以下 从基板下面25 mm以下 基板弯度 0.5 mm以内 基板重量 含贴着部品15Kg以内 |
| 生产方式 | 锡炉固定/基板贴着部XYZ定位 |
| 颜色 |
我司标准色 |
| 重量 | 130kg [含焊锡16Kg (比重7.3)] 本体:93kg 锡槽:37kg |
| 装置外形尺寸 | W620mm(锡槽拉出时890)×L810mm×H1220mm |
| 氮气纯度 | 99.99% |
MITODENKO小型选择焊接机“MID25-330T”基板放置部 规格参数
| 驱动方式 | 步进马达驱动 X轴・Y轴驱动 Z轴驱动 驱动功率1轴:约25W |
| 基板重量 | 2.5Kg以内 |
| X轴移动速度 | 焊接时0.1mm~100mm/sec 焊点移动速度 100~300mm/sec |
| Y轴移动速度 | 焊接时0.1mm~100mm/sec 焊点移动速度 100~300mm/sec |
| Z轴移动速度 | 焊接时0~50mm/sec 焊点移动速度 25mm/sec |
| 基板放置部 | PCB工艺边最少3mm |
| 基板固定方法 | 手动移动固定 |
MITODENKO小型选择焊接机“MID25-330T”N2预热部 规格参数
| 加热方式 | 加热管直接加热 |
| 功率 | 加热管:单相200V 1.1KW |
| N2使用量 | 0.5MPa 15ℓ/min~25ℓ/min |
| N2设定范围温度 | ~350℃ ※但是,若超过350℃时使用寿命会降低。 |
| N2常用温度 | 350℃±10% |
| N2量调整 | 数量流量计调整 |
产品优势
应用领域
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香港分公司
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址:Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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