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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-MDS锡膏特点：
TAMURA TLF-204-MDS用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金；
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果；
能有效减少空洞；
能有效减少部件间的锡球产生；
能有效改善预热流移性；
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果；
对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性。
产品规格
| 项目 | 特性（TLF-204-MDS） | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 熔点 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC检测 |
| 焊料粒径 (μm) | 25~38 μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| 助焊液含量 | 10.9% | JIS Z 3284(1994) |
| 氯含量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
| 黏度 | 195Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃ |
| 水溶液电阻试验 | 5×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
| 绝缘电阻试验 | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
| 流移性试验 | 0.20mm以下 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后 的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注 |
| 锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加 热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注 |
| 焊锡扩散试验 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
| 铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197(1986) |
| 回焊后锡膏残留物黏滞力测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
产品优势
应用领域
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