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产品概述
TAMURA LFSOLDER TLF204-205-HF锡膏简介：
LFSOLDER TLF204-205-HF是一款加入了无铅锡粉以及特殊助焊剂的焊膏；
本焊膏为无铅，无卤型，因此能为保护地球环境做出显著贡献；
并且，本焊膏无须洗净，可获得优越的信赖性；
本焊膏最显著的特征是，焊接溶融后通过抑制气体发生，可减少各种部品、基板上的空洞；
对于有高接合信赖性以及散热要求的部品来说，减少空洞有助于进一步确保散热性。
产品特点
TAMURA LFSOLDER TLF204-205-HF锡膏特点：
采用无铅（Sn/Ag/Cu系）焊接合金；
本焊膏为无卤型；
有可减少各种部品、基板上空洞的效果；
连续使用时的经时变化少，印刷性稳定；
回流焊后，助焊剂残渣颜色不显眼；
本焊膏为N2回流焊专用（推荐氧浓度≦1,000 ppm）；
无需洗净，可获得优越的信赖性。
产品规格
| 项目 | 特性（TLF-204-MDS） | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn 96.5/3.0Ag/0.5Cu | JIS Z 3282(2006) |
| 熔点 | 216～220℃ | DSC测定为准 |
| 锡粉类型 | Type4 | 激光回折法 |
| 助焊剂类型 | ROLO | IPC J-STD-004C |
| 助焊剂含量 | 11.1% | JIS Z 3197(2012) |
| 氯含量 | 11.1% | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 190 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) MALCOM PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
无卤无铅3Ag锡膏；适用于汽车电子行业、在氮气回流炉中使用，有效降低空洞率，实现客户的低空洞率的需求。
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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