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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-111M锡膏特点：
本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
能有效降低空洞：
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性；
芯片周边锡珠基本不会产生；
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题。
产品规格
| 项目 | TLF-204-111M | 试验方法 |
| 合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 焊料粒径 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
| 助焊剂含量 | 10.9% | JIS Z 3284（1994） |
| 卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
| 粘度 | 220 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
产品优势
应用领域
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