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产品概述
TAMURA（田村）LF-204-GD15S锡膏简介：
无铅锡膏LF-204-GD15S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏，具有高可靠性助焊剂和特殊的焊料合金细粉用于形成焊点。 该锡膏具有出色的精细图案印刷形状，并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。
产品特点
TAMURA（田村）LF-204-GD15S锡膏特点：
使用6μm以下粒径均匀的超细锡粉；
对于125μmφ的微小图形，获得了优良的打印质量；
回流焊后的焊剂残渣可用半水基清洗剂去除；
本产品可使用现有设备制造出泵。
产品规格
| 项目 | 特性（LF-204-GD15S） |
| 合金成分 | Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 |
| 熔点 (℃) | 216～220℃ |
| 焊料粒径 (μm) | 2～6μm,平均粒径：4μm |
| 锡粉含量 | 87.4% |
| 黏度 | 240Pa.s |
| 质量保质期 | 制造后90天，如果存放密闭，温度低于10度 |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
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