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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-GT01锡膏特点：
低空洞；
在各种金属的上锡性良好；
QFN铜端面的上锡良好；
放置后印刷性良好。
产品规格
| 金属组成 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | JIS Z 3282(2006) |
| 固相温度/液相温度 | 216℃/220℃ | DSC |
| 锡粉末粒度 | 20～38 | 激光回折 |
| 粘度（Pa·ｓ） | 165±30 | JIS Z 3284(2014) |
| 触变指数 | 0.54±0.05 | JIS Z 3284(2014) |
| 助焊剂含有量（％） | 11.4±0.3 | JIS Z 3197(2012) |
| 助焊剂类型 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
| 助焊剂中盐酸含有量（％） | 0.0% | JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法 |
| 绝缘阻抗 | 1E+09Ω以上 | JIS Z 3284 (2014) 85℃/85% 1000h |
| 铜板腐蚀 | 无腐蚀 | IPC J-STD-004B 40℃/90% 96hr |
| 铜镜实验 | 无渗透 | 40℃/90% 96hr 室温24h |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
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