上海衡鹏企业发展有限公司

可焊性测试仪/润湿平衡测试仪

MALCOM

SP-2


MALCOM可焊性测试仪 SP-2 最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件),标配:阶梯升温法,选配:焊锡小球法、焊锡槽平衡法.
可焊性测试仪/润湿平衡测试仪
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产品概述

MALCOM SP-2可焊性测试仪特点:

最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件);

可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;

可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);

能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热>;

可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;

由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;

也可以做评估焊锡丝的测试。

产品特点

产品规格

品名可焊性测试仪 SP-2
负荷传感器原理电子平衡传感器
测定范围10.00gf~-5.00gf
温度传感器测定精度±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能900mgf 未满:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf
加热装置炉内温度室温~300℃
O2浓度简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度    标准 3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
融点设定预先设定焊锡的溶点
桌台移动自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出RS232C(本公司专用的格式)
气体供给原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)
调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)
电源AC100V    50/60Hz    700W

产品优势

应用领域

常见问题

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