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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-49锡膏特点：
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
芯片周边锡珠基本不会产生；
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能；
焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。
产品规格
| 项目 | TLF-204-49 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 焊料粒径 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
| 助焊剂含量 | 11.7% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 | 低于0.05% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 | 210 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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