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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-HSP锡膏特点：
对助焊剂残留物具有优异的抗裂性；
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金；
在高温高湿下，也具有优异的绝缘特性；
用于N2回流；
对0.3mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性。
产品规格
| 项目 | TLF-204-HSP | 试验方法 |
| 合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 焊料粒径 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
| 助焊剂含量 | 11.4% | JIS Z 3284（1994） |
| 卤素含量 | 0.1% | JIS Z 3197 (1999) |
| 粘度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
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