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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-167锡膏特点：
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
芯片周边锡珠基本不会产生；
高温回流下具有优良的可焊性；
无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能。
产品规格
| 品名 | 特性 | 测试方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | JISZ3282（1999） |
| 融点 | 216~220oC | DSC测定 |
| 焊料粒径 | 20~38μm | 激光分析 |
| 焊料颗粒形状 | 球状 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
| 助焊剂含量 | 11.7% | JIS Z 3284（1994） |
| 卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197（1999） |
| 粘度 | 200Pa·s | 25 oC 粘度计测量 |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
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