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产品概述
TAMURA （田村）LF-204-GD13S锡膏简介：
无铅锡膏LF-204-GD13S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏，由高可靠性的助焊剂和无铅球形焊料合金细粉组成，用于形成焊点。该焊膏具有出色的精细图案印刷形状，并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。
产品特点
TAMURA（田村）LF-204-GD13S锡膏特点：
即使在125μmφ的精细图案的情况下，它也具有优异的形状印刷性能；
回流焊后的残余焊剂可用半水基清洗剂去除；
任何现有的设备都可以用来形成焊点。
产品规格
| 项目 | 特性（LF-204-GD13S） |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
| 熔点 (℃) | 216～220℃ |
| 焊料粒径 (μm) | 2～6μm |
| 锡粉含量 | 12.6% |
| 氯含量 | 0.0% |
| 黏度 | 300Pa.s |
| 锡球试验 | 发生焊锡 球少 |
| 焊锡扩散试验 | 80%以上 |
产品优势
应用领域
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