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产品概述
TAMURA（田村）TLF-204F-171S锡膏简介：
锡膏TLF-204F-171S是一款五号粉的SAC305合金的免清洗无铅无卤锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对环境与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏即使不去除其在板子上残留物，也仍保持优异可靠性。可以解决BGA焊锡过程中的HIP反应（枕头效应）、葡萄球效应、双球虚焊缺陷，且满足欧盟无卤要求。
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204F-171S锡膏特点：
1.采用无铅(锡/银/铜系) 焊锡合金；
2.连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定；
3.对零部件能显示良好的润湿性；
4.在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性；
5.即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。
产品规格
| 项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
| 合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 融 点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 | 10 ~30μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
| 助焊液含量 | 12.5% | JIS Z 3284（1994） |
| 氯 含 量 | 0.05% 以下 | JIS Z 3197 (1999) |
| 粘 度 | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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