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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204G-HFW锡膏特点：
1. 使用15μm以下的微细粉末；
2. 印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应；
3.对微细开口径的湿润性良好；
4. 使用不含卤素的助焊剂；
5. 焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗。
产品规格
| 品名 | TLF-204-75 | 测试方法 |
| 合金构成（%） | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(2006) |
| 融点（℃） | 216-220 | DSC测定 |
| 焊料粒径（μm） | 5-15 | 激光分析 |
| 助焊剂含量（%） | 11.3 | JISZ3197(2012) |
| 卤素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(2012) |
| 粘度（Pa·s） | 190 | JISZ3284-3(2014) |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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