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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）GD204JL-MPB01锡膏特点：
使用8µm或更小的微小焊料粉末；
非常适合形成几乎没有空隙的焊点；
回流后的残余焊剂可通过半水基清洁溶剂去除。
产品规格
| 项目 | GD204JL-MPB01 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | JIS Z 3282 (1999) |
| 熔点 | 216～220°C | DSC |
| 焊料粒径 | 2～8μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284-2(2014) |
| 助焊剂含量 | 11.40% | JIS Z 3197 (2012) |
| Chlorine content* | Chlorine content* | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 260Pa.s | JIS Z 3284 (1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
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