高温翘曲测试装置

MALCOM

SRS-360Q/SRS-600Q

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产品概述

概要：

近年来，随着 AI 半导体封装及印刷电路板（PCB）向高密度、大型化方向发展，其与球栅阵列（BGA）元件等的接合过程中出现了严重不良问题。该问题便是接合时的加热与冷却导致基板、封装元件产生的 “翘曲”。
本装置通过分辨率达 1000dpi（dots per inch，每英寸点数）的高分辨率激光传感器进行三维位移测量，可对从 BGA 到大型基板的整体 “翘曲” 及变形情况进行检测。
本装置的测量方法为：在从加热到冷却的整个过程中，通过反复测量，计算并向用户提供封装元件及基板表面所有位置的表面温度与 “翘曲” 之间的关系。

产品特点

MALCOM高温翘曲设备采用了人性化的操作界面，首先，只需 3 步就能完成测试：①设置回流焊温度曲线参数；②放入bag封装基板样品③启动设备并等待检测结果。整个过程无需专业的技术人员，普通操作员经过简单培训就能上手。

其次，在操作便捷方面，在检测前无需喷涂白漆、预烘烤、去球等操作，不仅节省工作空间，更能节约人工和时间。最后，在外观设计上，设计透明化窗口，实现可视化观察，实时观察炉内材料在不同温度下的形变。

产品规格

产品	MALCOM高温翘曲测试装置
型号	SRS-360Q	SRS-600Q
测定原理	激光扫描法
光源	蓝色半导体激光 405nm Class2M
测定光幅	X轴：144mm
测定再现性 (重复精度)	Z轴：2um X轴：4um
测定温度范围	室温～300℃
升温速度	最速3℃/sec ※取决于样品形状
样品尺寸	360mm×360mm	600mm×600mm
测定视野	345mm×345mm	576mm×576mm
解像度(dots per inch)	广角模式：100dpi以下挟角模式：1000dpi
测定间距(画素)	广角模式：250um以上狭角模式：25um
时间・扫描次数	广角模式：6秒/3回以上	广角模式：12秒/4回以上
数据点数 ※600mm×600mm換算	最大3600亿点
测量区域	自动追踪