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产品概述
TLF287F-KHL锡膏是一种用于长期安装在要求高可靠性的电子设备电路板上的电子元器件的焊锡膏。此外，本产品含有Sn/Ag/Cu/Bi/Sb合金的焊粉，具有优良的耐疲劳性能。
产品特点
TLF287F-KHL锡膏特点：
1.该膏体含有锡/银/铜/铋/锑合金，其热疲劳抗性优于锡/银/铜合金。
2.该焊膏含有非清洁型助焊剂。回流后残留的助焊剂在高温高湿环境下表现出较高的绝缘电阻。
3.适用于N2回流焊。
产品规格
| 项目 | 特性（TLF287F-KHL） | 试验方法 |
| 合金成分 | 锡/银3.0/铜0.7/铋 4.5/锑5.0/X | JISZ3910(2017) 气体放电光谱法(OES) |
| 熔点 | 209~226℃ | JS Z 3198-1(2014) |
| 锡粉末粒径 | 15~25um | 激光衍射法 |
| 锡粉形状 | 球形 | JS Z 3284(2014) |
| 助焊剂含量 | 11.7% | JS Z 3197(2012) |
| 卤素含量 | 0.0% | JS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 235 Pa·s | JS Z 3284-3(2014) 由Malcom制造在25°C下测试 |
| 绝缘电阻测试 | 大于1x10 Ω·m | JS Z 3197(2012) 85°C 85%RH 1000时 试样通过回流焊制备 |
| 热沉降测试 | 小于0.3毫米 | JS Z 3284(2014) |
| 焊料扩散测试 | 大于80% | JS Z 3197(2012) |
| 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | JS Z 3197(2012) |
| 残留物粘性测试 | 通过 | JS Z 3197(2012) |
| 助焊剂类型 | 类别 ROL0 | JSTD-004B |
（所列特性值不作为保证值）
产品优势
应用领域
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