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产品概述
LFSOLD TLF287-CA32-NH锡膏是TAMURA(田村)一种无铅焊锡膏，用于电子设备安装在要求长时间可靠的电路板上。采用无铅的Sn/Ag/Cu/Bi/sb系球形焊料粉。即使在热循环测试中，使用这种焊膏形成的焊点也不太可能裂开，并且可以在需要高耐热性的印刷电路板上确保出色的导电性。
产品特点
TLF287-CA32-NH锡膏特点：
1.在热循环中对焊料开裂具有优异的抗性；
2.采用无铅(锡/银/铜/铋/锑系统)焊料合金；
3.可在高温高湿条件下获得优异的绝缘特性，在高温高湿条件下；
4.可在空气回流焊条件下使用；
5.本产品为免清洗型，其残留物仍保持清洁。
产品规格
项目 | 特性（TLF-204-MDS） | 试验方法 |
合金成分 | Sn/Ag3.0/Cu0.7/Bi4.5/Sb5.0 | JISZ3910(2017) 气体放电OES法 |
熔点 | 209~226℃ | JIS Z 3198-1(2014) |
锡粉粒径 | 20~38 μm | 激光衍射法 |
锡粉形状 | 球形 | JI8 Z 3284(2014) |
助焊剂含量 | 12.0% | JIS Z 3197(2012) |
氯含量 | 0.0% | JIS Z 3197(2012) |
粘度 | 190 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) 使用Malcom制造的“PCU型” 粘度计,在25C下测试 |
焊料扩散测试 | 超过70% | JIS Z 3197(2012) |
铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(2012) |
绝缘电阻测试 | 大于1x10 | JIS Z 3197(2012) |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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