PCBA/SMT 贴片加工核心耗材常用的锡膏有哪些？-上海衡鹏集团

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PCBA/SMT 贴片加工核心耗材常用的锡膏有哪些？

2025-11-06

在 PCBA/SMT 贴片加工中，锡膏作为 “电子元器件的粘合剂与导电介质”，其性能直接决定焊点的焊接强度、电气连接稳定性及产品使用寿命。不同工艺需求、元器件类型对应不同特性的锡膏，而日本 TAMURA（田村）锡膏凭借 70 余年的技术积累，成为全球高端电子制造领域的首选品牌。本文将先梳理 PCBA/SMT 加工中常用的锡膏类型，再重点解析 TAMURA 田村锡膏的核心优势与选型方案。
一、PCBA/SMT 贴片加工常用锡膏类型及适用场景
锡膏的分类维度主要包括合金成分、助焊剂类型、颗粒尺寸，不同类型的锡膏在熔点、流动性、可靠性等方面差异显著，需按需匹配工艺：
1. 按合金成分分类：适配不同温度与可靠性需求
Sn63/Pb37 有铅锡膏：经典有铅合金配方，熔点 183℃，流动性极佳，焊接温度低（210-230℃），成本可控。适用于传统消费电子、非精密元器件贴片，但其含铅特性不符合 RoHS 环保标准，已逐步退出汽车电子、医疗设备等高端领域。
SAC305 无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）：目前应用最广泛的无铅锡膏，熔点 217℃，焊接强度高、抗氧化性好，符合 RoHS、REACH 环保标准。适配消费电子、汽车电子、通讯设备等绝大多数 SMT 贴片场景，尤其适合 0.5mm 以上间距的元器件焊接。
SAC0307 无铅锡膏（Sn99.2/Ag0.3/Cu0.7）：低银无铅配方，熔点 217℃，成本比 SAC305 低 15%-20%，兼顾环保与经济性。适用于对成本敏感、无极高可靠性要求的消费电子（如蓝牙音箱、普通家电主板）。
Sn-Bi 低温无铅锡膏（Sn42/Bi58）：熔点仅 138℃，适合对温度敏感的元器件（如柔性基板、LED 芯片、热敏传感器），可避免高温焊接导致的元器件损坏。但低温锡膏的耐高温性较差，不适合汽车电子等高温工况产品。
高温无铅锡膏（如 Sn-Ag4.0-Cu0.5）：熔点 221℃，高温稳定性强，焊点抗老化、抗振动能力突出，适用于航空航天、军工电子等对可靠性要求极致的领域。
2. 按助焊剂类型分类：匹配不同清洁度需求
免清洗锡膏：焊接后残留少、无腐蚀性，无需额外清洗工序，可直接用于密闭腔体或不易清洗的元器件（如 BGA、CSP），是目前 SMT 加工的主流选择，占比超 80%。
水洗型锡膏：助焊剂残留易溶于水，清洗后基板表面洁净度极高，适用于医疗设备、高频通讯设备等对残留敏感的产品，但增加了清洗工序与成本。
松香型锡膏：助焊剂以松香为主要成分，焊接活性强，适用于氧化程度较高的元器件引脚，但残留较多，需后续清洗。
3. 按颗粒尺寸分类：适配不同元器件精度
Type3 锡膏（颗粒直径 25-45μm）：适用于 0.8mm 以上间距的元器件、大尺寸焊盘，如 CHIP 元件、普通 QFP 封装，加工容错率高。
Type4 锡膏（颗粒直径 20-38μm）：适配 0.5-0.8mm 间距的元器件，如精密 QFP、小型 BGA，是目前中高端 SMT 加工的常用规格。
Type5 锡膏（颗粒直径 15-30μm）：针对 0.3-0.5mm 细间距元器件（如微型 BGA、0201 封装），印刷精度高，能精准填充微小钢网开孔，避免桥连、少锡缺陷。
Type6 锡膏（颗粒直径 10-25μm）：用于 0.3mm 以下超细间距元器件（如 CSP、微型传感器），对印刷设备与工艺控制要求极高，主要应用于半导体封装、高端消费电子。
二、日本 TAMURA 田村锡膏：高端 SMT 加工的核心之选
在众多锡膏品牌中，日本 TAMURA 田村凭借严苛的品质控制、领先的配方技术，成为苹果、华为、丰田、博世等全球知名企业的指定供应商，其核心优势贯穿 “性能、工艺适配、可靠性” 三大维度：
1. 合金配方精准：兼顾焊接稳定性与环保要求
TAMURA 田村锡膏的合金成分采用高纯度金属原料（纯度≥99.99%），杂质含量低于 50ppm，有效避免杂质导致的焊点虚焊、开裂问题。核心产品包括：
TAMURA SAC305 无铅锡膏（TLF-204-10M）：经典无铅配方，针对 SMT 批量生产优化，焊接时润湿性极佳，零缺陷率比行业平均水平低 30%，适配消费电子、汽车电子的通用场景；
TAMURA 低温无铅锡膏（TLF-400-13M）：Sn-Bi 合金体系，熔点 138℃，活性温和，对柔性基板与热敏元器件无损伤，且焊点强度比同类低温锡膏高 20%，解决了低温锡膏可靠性不足的痛点；
TAMURA 高可靠性无铅锡膏（TLF-208-10M）：添加特殊微量元素优化合金结构，焊点抗热循环、抗振动能力突出，通过汽车电子 IATF 16949 认证，适用于发动机 ECU、自动驾驶传感器等高温高频工况产品。
2. 助焊剂技术领先：适配复杂工艺与清洁需求
TAMURA 田村自主研发的助焊剂配方，平衡了 “焊接活性、残留控制、环保性” 三大核心需求：
免清洗系列助焊剂残留量＜0.05mg/cm²，无腐蚀性，通过 IPC-J-STD-004B 认证，可满足医疗设备、高频通讯设备的洁净度要求；
高活性助焊剂能有效去除元器件引脚的轻微氧化层，即使在车间湿度较高（≤65%）的环境下，仍能保证焊接润湿率≥95%；
助焊剂挥发物少，印刷后钢网开孔不易堵塞，印刷寿命比同类产品长 20%，减少钢网清洗频次，提升生产效率。
3. 颗粒控制精准：适配从常规到超细间距的全场景
TAMURA 田村锡膏的颗粒采用 “空气分级 + 静电筛选” 双重工艺，颗粒尺寸分布均匀，球形度≥98%，无针状、片状杂质：
Type3-Type5 规格全覆盖，Type5 锡膏的超细颗粒（15-30μm）能精准填充 0.3mm 细间距钢网，印刷后图形完整，桥连率＜0.1%；
颗粒流动性好，印刷时脱模性优异，即使是复杂形状的焊盘（如 BGA 焊盘、异形连接器焊盘），也能保证锡膏转移率≥90%，避免少锡缺陷。
4. 稳定性强：适配严苛生产环境与长期存储
TAMURA 田村锡膏的生产过程遵循 ISO9001 与 ISO14001 标准，每批次产品均经过 100 + 项检测，确保性能一致性：
存储稳定性优异，在 - 18℃冷冻条件下可存储 6 个月，解冻后无需二次搅拌即可使用，减少工艺复杂度；
对车间环境适应性强，在温度 18-28℃、湿度 40%-65% 的范围内，锡膏粘度变化≤5%，避免因环境波动导致的印刷缺陷；
平均无故障焊接次数（MTBF）达 100 万次以上，远高于行业平均水平，降低批量生产的质量风险。
三、TAMURA 田村锡膏选型建议：按需匹配，精准增效
结合 PCBA/SMT 加工的常见场景，TAMURA 田村锡膏的选型可遵循 “工艺 + 元器件 + 可靠性” 三维匹配原则：
常规消费电子（如手机主板、蓝牙音箱）：选 TAMURA SAC305 免清洗锡膏（TLF-204-10M），Type4 颗粒，兼顾焊接稳定性与成本；
汽车电子（如 ECU、车载传感器）：选 TAMURA 高可靠性 SAC305 锡膏（TLF-208-10M）或 SAC0307 经济型锡膏（TLF-207-10M），满足高温、振动工况需求；
柔性电子 / 热敏元器件（如 LED 模组、柔性 PCB）：选 TAMURA 低温无铅锡膏（TLF-400-13M），低温焊接保护元器件；
细间距 / 微型元器件（如 0201 封装、CSP）：选 TAMURA Type5 超细颗粒锡膏（TLF-204-10M Type5），精准填充微小开孔；
医疗设备 / 高频通讯设备：选 TAMURA 水洗型无铅锡膏（TLF-204-10W），清洗后残留为零，避免信号干扰。
总结：TAMURA 田村锡膏 ——SMT 加工的 “品质基石”
在 PCBA/SMT 贴片加工向 “微型化、高可靠性、环保化” 发展的趋势下，锡膏的选择直接决定生产效率与产品竞争力。日本 TAMURA 田村锡膏凭借精准的配方研发、严苛的品质控制、全场景的适配能力，成为高端电子制造的信赖之选。无论是常规消费电子的批量生产，还是汽车电子、医疗设备的高可靠性需求，TAMURA 田村都能提供定制化的锡膏解决方案，助力企业降低质量风险、提升生产效率，夯实产品的核心竞争力。