新闻资讯
为什么要购买可焊性测试仪？一文详解！
2025-12-17
在精密复杂的电子世界里，一个价值仅几分钱的元器件，其焊点的可靠性，足以决定一块价值数千元PCBA（印刷电路板组件）的生死，甚至可能引发成本高昂、声誉受损的产品召回。这并非危言耸听，而是无数电子制造商曾面临的严酷现实。问题的根源，往往指向一个被忽视的关键参数——可焊性 (Solderability)。
元器件引脚或PCB焊盘在存储、运输过程中发生的微观氧化、污染，肉眼难以察觉，却是导致焊接缺陷的“隐形杀手”。仅靠传统的目视检查或功能测试，已无法应对如今高密度、高可靠性的挑战。您需要的，是科学的、量化的风险管控手段。
可焊性测试仪，正是这样一道至关重要的“防火墙”。它能在元器件上产线前，精准识别出潜在的焊接风险。本文将带您深入了解如何依据全球公认的IPC标准，选择最适合您实验室或产线的可焊性测试仪，从源头捍卫产品质量。
一、为什么要购买一台可焊性测试仪？
将购买可焊性测试仪视为一笔“开销”是短视的，它实际上是一项高回报率的“投资”。其价值主要体现在以下三个方面：
1、预防胜于治疗：将风险拦截在IQC阶段
在来料检验(IQC)时发现一个元器件的可焊性问题，成本可能只是几元钱；而当它被贴装到PCBA上，通过回流焊后才发现虚焊，成本就变成了数百元的返修费；如果该PCBA已出货到客户端，成本更将是无法估量的品牌损失。可焊性测试仪的作用，就是在“零成本”阶段排除风险。
2、建立客观的质量基准，避免供应商纠纷
当出现焊接不良时，与供应商的沟通往往会陷入“口说无凭”的僵局。可焊性测试仪提供的量化数据和润湿曲线，是评判来料质量的客观、可追溯的证据，也是您进行供应商审核和管理的有力工具。
3、驱动工艺优化与研发
它不仅能测元器件，还能用于评估不同供应商的助焊剂、焊膏、PCB表面处理（如OSP、ENIG）的性能差异，为您的工艺开发和材料选型提供坚实的数据支持。
可焊性问题 | 导致的典型焊接缺陷 | 对最终产品的致命风险 |
| 不润湿 (Non-Wetting) | 空焊、开路 | 产品功能当即彻底失效 (DOA, Dead on Arrival) |
| 退润湿 (De-Wetting) | 虚焊、焊点强度不足 | 产品在振动、高低温冲击下间歇性失效，可靠性极低 |
| 润湿速度慢 | 焊点不饱满、锡珠、拉尖 | 电气连接不稳定，信号完整性差，长期存在隐患 |
二、核心技术：解读“润湿平衡法”与IPC标准
现代可焊性测试仪几乎全部采用“润湿平衡法”(Wetting Balance Method)，这也是全球电子行业联合会(IPC)指定的标准测试方法。
测试原理：将元器件引脚（或PCB样品）以设定的速度和深度，浸入恒温的熔融焊料中。一台高精度天平会实时记录样品在垂直方向上所受到的力，这个力就是“润湿力”。随着时间推移，这条力-时间曲线，即“润湿曲线”，便描绘出了整个焊接润湿过程。
1、解读润湿曲线（Wetting Curve）：
这条曲线是可焊性的“心电图”，其关键参数包括：
Fmax (最大润湿力)：曲线的最高点，代表焊料与样品之间形成的最大结合力。Fmax越大，通常意味着焊点越牢固。
t0 (润湿起始时间)：从接触焊料到润湿力回到浮力基线（归零）的时间。这个时间点代表润湿开始，t0越短，表明可焊性越好。
t_a / t2 (达到指定润湿力时间)：达到某个规定润湿力（如Fmax的2/3）所需的时间。这是IPC标准中判定Pass/Fail最常用的指标。
2、权威性的基石：IPC标准
IPC-J-STD-002：针对元器件引脚、端子等的可焊性测试标准。
IPC-J-STD-003：针对PCB焊盘、通孔等的可焊性测试标准。
一台专业的可焊性测试仪，其软硬件设计必须严格遵循这些标准。
三、如何选择最佳的可焊性测试仪？四大关键因素
1、硬件精度与稳定性：设备的基础
天平灵敏度：对于0201、01005这类微型元件，其润湿力极其微弱。天平的解析度和灵敏度（例如，能否达到0.01mg甚至更高）直接决定了测试结果的有效性。
浸入机制精度：浸入速度（1-25mm/s）、浸入深度（精确到0.1mm）和停留时间的控制是否由高精度电机驱动？任何抖动和误差都会严重影响曲线的可重复性。
锡炉温控：锡炉温度的波动必须控制在±1-2°C以内，否则会直接影响焊料的流动性，导致测试结果失准。
2、软件功能与易用性：设备的大脑
IPC标准内置：优秀的软件应内置最新的IPC-J-STD-002/003判断程序，在测试完成后能自动给出Pass/Fail的明确结论，而非让工程师手动比对。
数据分析与报告：是否支持多条曲线叠加对比（如对比不同供应商的来料）？能否一键生成包含曲线、数据和判定的PDF报告？能否将数据导出至Excel或MES系统？
直观的操作界面：测试流程是否可以“一键化”？软件界面是否逻辑清晰，即使是初级QC人员也能通过简单培训后独立操作？
3、灵活性与扩展性：应对未来挑战
夹具的通用性：除了标准的元件夹具，供应商是否提供丰富的可选夹具，以应对QFP、BGA、连接器、线材等各类异形元件的测试需求？
多模式测试能力：除了标准的润湿平衡法，设备是否支持用于评估助焊剂活性的“焊球法”(Globule Test)，或用于目视检查的“浸渍法”(Dip and Look)？
4、品牌与服务支持：长期保障
市场口碑：在行业内，RHESCA可焊性测试仪(力士科)、MALCOM等品牌通常被视为高精度和高可靠性的代表。选择经过市场长期检验的品牌，是规避风险的有效方式。
本地技术支持：可焊性测试仪是精密仪器，需要定期的专业校准和维护。确认供应商在中国本地是否拥有经验丰富的技术团队，能提供及时的培训、维修和应用支持。
上海衡鹏集团是日本RHESCA、MALCOM可焊性测试仪的中国总代理。保证日本原装进口、现货直发，并且免费提供技术服务支持。想了解更多信息，可扫右侧微信二维码或拨打150-2686-5822，与负责人直接沟通。
联系我们
联系电话：
+86 021 6088 8500
+86 4006 777 950
+86 150 2686 5822
电子邮箱：
marketing@hapoin.com
总部地址：
上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼
OUTLETS
服务网点
香港分公司
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
电子邮箱
总部地址
上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼
关注公众号
关注视频号
电话咨询
