可焊性测试仪/沾锡天平

MALCOM

SWB-2

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产品概述

MALCOM SWB-2可焊性测试仪简介：

MALCOM SWB-2可焊性测试仪（别名：润湿天平、沾锡天平）过去的测试仪通常是要操作者进行助焊剂的涂刷和对多余助焊剂的清除。在这种情况下，会出现由于每次助焊剂的涂刷不均匀给测试结果带来不良影响的问题，特别是当其它操作者的测试数据中存在问题时，是因为所涂助焊剂不均匀还是由于涂刷本身的原因或是由于样品本身的原因，判断起来非常困难，需要进行再次测试。
本机由于助焊剂涂刷、清除步骤完全实现了自动化可减少因作业者引起的助焊剂不均匀，可实现具有再现性的高性能的测试。
自动模式能够实现自动进行助焊剂涂刷、清除、测试、输出结果等各个步骤。另外由于手动模式可实现单独操作各个步骤，可实现诸如像不实行清除步骤等条件下的测试。

产品特点

MALCOM SWB-2可焊性测试仪（沾锡天平）特点：

● 从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性。
● 根据 JIS Z3198（铅自由焊接试验法）的焊接平衡法能够进行针对可焊性试验方法的对应评价。
● 能够很容易地更换焊锡、助焊剂。
● 通过选择专用软件可实现测试动作在计算机中进行，并可简单进行分析、波形显示、数据保存。
● 采用电子平衡传感器，能够检测出微小的受力。
● 可以通过软件计算润湿角度（需客户自行输入表面张力数据）
● 自动实施助焊剂涂刷、清除工程。
● 通过使用可选配件氮气盖，可进行在氮气下的测试。
● 可外接摄像装置，拍摄试验过程。（option）

产品规格

型号		MALCOM SWB-2
负重传感器	原理	电子平衡传感器(EBS)
	测定范围	100mN～-50mN
	测定精度	±（0.1mN+1digits）
	分析能力	不足 9mN：0.01mN 9mN 以上：0.05mN
温度传感器	测定范围	0～400℃
	测定精度	±2℃
浸入时间		1～200s
浸入深度		0.05～25.00mm 幅度 0.001mm
浸入速度		1～50mm/s
焊锡温度设定		常温～400℃
对应规格（国内）		自动测试（助焊剂涂刷、清除、测试） JIS Z3198-4 及 C0053 JEITA ET7411（焊锡槽）
对应规格（国外）		ISO 9455-16、IEC 60068-2-54 及 60068-2-69（Solder bath） ANSI J-STD-003，MIL-STD-883(METHOD 2022.0)及 IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2 测定		氧气浓度：500ppm 以下（option）
数据传输方式		USB※专用软件（option） Window 2000/XP
电源		AC100V
装置尺寸		300mm（W)×300mm(D)×370mm(H)
重量		16kg