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落地式高级自动晶圆减薄贴膜机Wafer Taper

SINTAIKE

STK-6150


落地式高级自动晶圆减薄贴膜机Wafer Taper
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产品视频

产品概述

产品特点

STK-6150 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机特点:

专利设计的柔性滚轮贴膜

弹簧刀系统

适用于8” -  12”晶圆

 

STK-6150 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机性能:

晶圆收益

≥99.9%

贴膜品质

没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

每小时产能

≥ 75片晶圆

MTBF

>168小时

MTTR

<1小时

停机时间

<3%

更换产品时间:

≤ 10 分钟

     

产品规格

STK-6150 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机 规格参数:

晶圆尺寸

8”-12”晶圆

晶圆厚度

300~750微米

晶圆种类

硅,  砷化镓或其它材料

胶膜种类

蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)

宽度:240~340毫米

长度:100米

厚度:0.05~0.2毫米

贴膜原理

防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调

晶圆台盘

通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘

台盘可加热:室温~100℃

台盘手动升降

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇

切割系统

自动切割刀,8”&12”无切割V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃

切割刀寿命管理

废膜处理

自动收取

贴膜精度

X-Y:±0.5mm;θ:±0.5°

晶圆定位

气动销定位

控制单元

基于 PLC 控制,10.1”触摸屏

安全防护

配置安全光帘和紧急停机按钮

电源电压

单相交流电 220V,16A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟

机器外壳

白色喷塑金属外壳

体积

850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高)

净重

475公斤

 

产品优势

应用领域

常见问题

11

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