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产品概述
产品特点
TAMURA（田村） TLF-204-171无铅锡膏特点：
采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金；
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定；
在大气环境下也有很好的焊接性；
在高温下工作也有极佳的焊接性；
免清洗，也有优异的可靠性。
产品规格
| 型号 | TLF-204-171锡膏 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 焊料粒径 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
| 助焊剂含量 | 12.1% | JIS Z 3284（1994） |
| 卤素含量 | 低于0.05% | JIS Z 3197 (1986) |
| 粘度 | 190 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
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