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产品概述
LFSOLDER TLF-204F-TNA23K-R是一种由无铅球形焊粉和无卤素型助焊剂组成的无铅焊膏。本焊膏不含铅，无卤型，因此能为保护地球环境做出显著贡献。此外，本助焊剂无需清洗，具有出色的可靠性。
产品特点
TAMURA LFSOLDER TLF-204F-TNA23K-R锡膏特点：
使用无铅（Sn/Ag/Cu系）焊料合；
在连续印刷过程中，随时间变化很小，可以实现稳定的印刷；
使用5号焊粉的无卤素焊膏；
即使预热时间长，也可以在小焊盘上融化焊料；
无需清洗，具有出色的可靠性。
产品规格
| 项目 | 特性（TLF-204-TNA23K-R） | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JIS Z 3282(2006) |
| 熔点 | 216～220℃ | DSC测定为准 |
| 锡粉粒度 | 15～25 µm | TAMURA标准测试方法 STD-012h |
| 锡粉粒度 | 球状 | JIS Z 3284-2 (2014) |
| 助焊剂含量 | 12.3% | JIS Z 3197(2012) |
| 卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 190 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) MALCOM PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
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