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产品概述
产品特点
1、采用无铅焊锡合金（锡 / 银 / 铜体系）。
2、适配各类焊接温区曲线，均具备优异的空洞抑制效果。
3、连续印刷时的性能随时间变化量极小，可实现稳定的印刷性；适配无铅工艺要求，即使在高温焊接温区曲线下，也能展现卓越的耐热性能。
4、免清洗工艺适用，可获得优异的焊接可靠性。
产品规格
项目 | 特性（GP213-GT01） | 试验方法 |
合金成分 | Sn 98.3 / Ag 1.0 / Cu 0.7 | JIS Z 3282(2006) |
熔点 | 217~224℃ | 差示扫描量热法（DSC）测定 |
锡粉粒度 | 20～38μm | 激光衍射法 |
锡粉粒度 | 球状 | JIS Z 3284-2 (2014) |
助焊剂含量 | 11.4% | JIS Z 3197(2012) |
氯含量※ | 0.0% | JIS Z 3197(2012) |
粘度 | 190 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) |
水溶液阻抗试验 | ≥1×10¹² Ω·cm | JIS Z 3197(1986) |
绝缘阻抗试验 | ≥1×10¹² Ω | JIS Z 3197 (2012)；2 型基板，采用回流炉加热 |
塌边性试验 | ≤0.20 mm | 在陶瓷基板上印刷焊锡膏，150℃加热 60 秒，测定加热前后的塌边宽度；STD-092bx |
焊球抑制性能试验 | 几乎无焊球产生 | 在陶瓷基板上印刷焊锡膏，熔融加热后，用 50 倍显微镜观察；STD-009ex |
焊锡扩展率试验 | ≥75% | JIS Z 3197(1986) 6.10 |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(2012) |
产品优势
应用领域
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