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产品概述
产品特点
全自动晶圆切膜机（真空）STK-7200V特点：
无滚轮的特殊真空安装技术(滚轮安装可选)；
配置进口多轴晶圆搬运机械手臂；
可以应对更薄的晶圆进行切割膜的贴膜；
晶圆位置和翘曲智能反馈；
17英寸触摸屏液晶工业电脑控制；
贴膜动作：全自动拉膜和贴膜，收废膜；
如需详细参数 欢迎您联系我们。
产品规格
STK-7200V Fully Automatic Wafer Vacuum Mounter Specifications：
Wafer Size:
Diameter:4”, 5”, 6” & 8”.
Wafer Thickness:
80 ~ 750 um.
Wafer material:
Si, SiC.
Wafer Type:
Single Flat, Double Flat or V-Notch.
Tape Type:
Blue Tape or UV Tape.
Width :230、300 mm, Length:100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm.
Frame Type:
6” DISCO or K&S, 8” DISCO or K&S; or Customer Specified.
Mounting Theory.
Vacuum Mounting.
Wafer Place Accuracy:.
X-Y: +/- 0. 1 mm Θ: +/- 0.1°.
Input & Output:
Dual Input Wafer Cassette / Single Output Frame Cassette.
ESD Control:
ESD Roller / ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower.
Wafer Transfer:
Horizontal Multi Axis Robot with Vacuum or Bernoulli Endeffector.
Wafer Position & Warpage Intelligent Mapping in Cassette.
Wafer Alignment:
Fiber Sensor for Wafer Alignment.
Control Unit:
Standard Industrial PC with 17” Touch Panel LCD / Windows O/S.
Power Supplier:
Single Phase AC 220 V, 25A.
Air Supplier:
5.0 Kgf/cm2 CDA, 150 L/min.
Machine Construction:
Made of Full Aluminium Profile.
Dimensions:
1750 mm (W) × 1350 mm (D) × 1800 mm (H).
Net Weight:
870 Kg.
产品优势
应用领域
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