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产品概述
产品特点
MEISHO MS9000SE BGA返修台特点：
更高的返修效率和成功率能让返修成本大幅度减少；
四点自动对位技术让谁都能正确的操作；
完全保证品质问题；
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
产品规格
| 系统规格 | MS9000SE TP | MS9000SE PC | MS9000SE(TP/PC)LL |
| 最大基板尺寸 括号是最大能安装基板尺寸 | 300×400mm (300×400mm) | 300×400mm (300×400mm) | 400×500mm (460×600mm) |
| 处理对象元件尺寸 | □1~□50(0402～Option) | □1~□50(0402～Option) | □1~□50(0402～Option) |
| 电源要件 | 单相AC200V~240V 约2.5KVA(12.5A) | 单相AC200V~240V 约2.5KVA(12.5A) | 单相AC200V~240V 约4.5KVA(22.5A) |
| 顶部加热器 | 1040W | 1040W | 1040W |
| 标准底部加热器 | 1000W | 1000W | 1000W |
| 宽版底部加热器 | 一 | 一 | 2000W |
| 控制方式 | PLC | PLC | PLC |
| 操作部(画面显示方式) | 触摸屏 光学机组输出LCD | Windows PC LCD | 触摸屏/光学机组输出LCD Windows PC LCD |
| 连接测温器 | K型热电对1~6ch | K型热电对1~6ch | K型热电对1~6ch |
| 取得温度曲线模式 | 自动模式手动模式 | 自动模式 手动模式 | 自动模式手动模式 |
| 系统外形尺寸 | 1300(W)×700(D)×950(H)mm | 1050(W)×700(D)×950(H)mm | 1450(W)×850(D)×950(H)mm |
产品优势
应用领域
OUTLETS
服务网点
香港分公司
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
电子邮箱
总部地址
上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼
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