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产品概述
MS8800热风BGA焊接站是先进的电子维修解决方案，可快速、精准地拆卸和安装BGA芯片。凭借现代化的设计、高度自动化功能以及智能温控系统，该设备确保了运行过程中的稳定性和安全性。MS8800适用于电子元件生产与维修企业，有助于提升产品质量并优化作业流程。
产品特点
- 高度自动化，只需一键即可完成拆焊、吸锡及芯片贴装。
- 大功率无刷风机，无需外接压缩空气，采用闭环传感器，可实现大流量下稳定高效的热风输送。
- 采用双燃烧芯的大功率加热设计，可精准控制8个温度区域，并整合全机3个空间温度区，轻松应对各类反光BGA、多层BGA、金属屏蔽封装及POP元件，确保高成功率的拆焊作业。
- 具有彩色分光棱镜的高清光学对准系统，确保高精度与清晰图像。
- 强力横吹风扇，自动调节以实现高效冷却。
- SOFT触控界面不仅具备访问权限管理功能，还集成了Profile分析功能，可帮助评估加热速率、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数。
- 带有磁性机制的热风喷嘴，配备多种合金风帽，可实现快速便捷的更换。
产品规格
| 模型 | MS8800 |
| 电源 | 交流 220V 50Hz |
| 功率 | 4800W |
| 上方的热气 | 1200瓦 / 100-400℃ |
| 下方的热气 | 1200瓦 / 100-400℃ |
| 底部红外加热 | 红外线6号*400W = 2400W |
| PCB尺寸 | 400×400毫米（最大） |
| 对齐方法 | 光学棱镜，精度±0.02毫米 |
| 相机校准 | 专业213万像素摄像头 |
| 气源 | 内置风扇，无需压缩空气 |
| 移动加热台的方法 | 用微米尺调整微米级精度 |
| 屏幕校准 | 10英寸高清屏幕 |
| 软件界面 | 10英寸触摸屏 |
| 总体尺寸 | 665 × 600 × 900（毫米） |
| 重量 | 约60公斤 |
产品优势
应用领域
OUTLETS
服务网点
香港分公司
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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