上海衡鹏企业发展有限公司

田村无铅锡膏

TAMURA

LF-204-301S


田村无铅锡膏
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产品概述

产品特点

TAMURA(田村)LF-204-301S锡膏特点:

使用12μm或更小的微小焊料粉末;

预涂焊料(precoating)时,焊料表面具有良好的润湿性和均匀性;

本产品符合IPC无卤焊膏规范;

焊膏中Br<900 ppm,Cl<900 ppm、Br+Cl<1500 ppm;

回流焊后的焊剂残留物可通过半水基清洁溶剂去除;

一般设备均可使用。

产品规格

项目LF-204-301S试验方法
合金成分Sn96.5 / Ag3/ Cu0.5 系 (Symbol:204)ICP
熔点 216~220℃DSC
焊料粒径1~12μm激光衍射法
助焊剂含量30.50%JIS Z 3284(2012) 
粘度170Pa.sJIS Z 3284-3(1994)  Malcom PCU型粘度计25℃

产品优势

应用领域

有Pre-coat预涂锡制程的载板工厂,Solder ball搭配flux BF-51。

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常见问题

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