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产品概述
产品特点
TAMURA（田村）TLF-204-111A锡膏特点：
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
能有效降低空洞；
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象；
即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性；
芯片周边锡珠基本不会产生。
产品规格
| 项目 | TLF-204-111A | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 焊料粒径 | 25~40μm | 使用雷射光折射法 |
| 助焊剂含量 | 11.6% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 | 低于0.1% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 | 215 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
| 触变指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
产品优势
应用领域
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