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产品概述
简介：一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP、消费电子产品和汽车电子等底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，将BGA 底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
产品特点
特点：底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),工艺操作性好，易维修，抗冲击、跌落，抗振性好，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，大大提高了电子产品的可靠性。
优点：
1、高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿）；
2、流动性好；
3、平衡的可靠性和返修性；
4、帮助传递热量，充当散热器；
5、防止水分渗透。
应用领域：
- 1、消费电子产品：
手机、平板电脑、扬声器、摄像头中的BGA芯片封装，用于提高抗跌落性能。
- 2、汽车电子：
在高温、高振动环境下保护车载控制模块的焊点，确保其可靠性。
- 3、工业与航天领域：
为需要高可靠性的传感器、通信设备等提供封装保护，以适应严苛的工作环境。
- 4、先进封装领域：
在芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA）中，通过毛细作用填充元件底部空隙，以分散热应力和机械应力，增强连接的强度和稳定性。
产品规格
属性 | 值 | 测试条件 |
产品 | Underfill底料填充胶 |
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化学性质 | 环氧树脂 |
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粘度Pa .s | 29,500mPa ・ s | @25degC B粘度计 |
填料尺寸 | 10μm | 最大尺寸 |
流动性 | 10mm | GAP50μm Glass/Glass 100x60sec |
产品优势
应用领域
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HAPOIN ENTERPISE LIMITED
地址：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
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