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产品概述
LFSOLDER TLF287-205-HF锡膏是在长期要求高可靠性的电子设备安装基板中，针对电路基上安装电子部件时使用的锡膏。
同时，本锡膏使用了Sn/Ag/Cu/Bi/Sb系的无Pb球形焊锡粉末。使用本焊锡膏形成的焊锡接合部，即使在冷热循环测试中也难以产生裂纹，及在要求高耐热性的印刷电路板中，可以确保优越的导电性，
本焊育最显著的特征是，焊接溶融后通过抑制气体发生，可减少各种部品、基板上的空洞对于有高接合信赖性以及散热要求的部品来说，减少空洞有助于进一步确保散热性。
产品特点
TLF287-205-HF锡膏特点：
1.采用无铅(Sn/Ag/Cu/Bi/sb系)焊接合金；
2.本锡膏为无卤型；
3.冷热循环中耐裂纹特性优越；
4.有可减少各种部品、基板上空洞的效果；
5.本焊青为N2回流焊专用(推荐氧浓度<5,000ppm)；
6.无需洗净，可获得优越的信赖性。
产品规格
| 项目 | 特性（TLF-204-MDS） | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn 96.5/3.0Ag/0.5Cu | JIS Z 3282(2006) |
| 熔点 | 216～220℃ | DSC测定为准 |
| 锡粉类型 | Type4 | 激光回折法 |
| 助焊剂类型 | ROLO | IPC J-STD-004C |
| 助焊剂含量 | 11.1% | JIS Z 3197(2012) |
| 氯含量 | 11.1% | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 190 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) MALCOM PCU型粘度计25℃ |
产品优势
应用领域
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