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产品概述
上海衡鹏是日本TAMURA（田村）在中国的全国官方授权总代理，代理的TAMURA产品有：锡膏、助焊剂、清洗剂、回流焊等，全国统一咨询热线：150-2686-5822。
LFSODER TLF286-171AT是一款焊锡膏，适用于对长期高可靠性有要求的电子设备封装基板，可在将电子元器件贴装到电路板时使用。
此外，本焊锡膏采用的是锡 / 银 / 铜 / 铋 / 锑（Sn/Ag/Cu/Bi/Sb）系无铅球形焊锡粉末。使用本焊锡膏形成的焊点，即使在温度循环测试中也不易产生开裂，能够在对耐热性要求较高的硬质印制板上，确保优良的导通性能。
产品特点
耐焊点开裂性能优异，在温度循环测试中表现突出。
采用无铅焊锡合金（锡 / 银 / 铜 / 铋 / 锑体系）。
在高温高湿环境下，可实现优良的绝缘性能。
可用于空气回流焊工艺。
产品规格
| 项目 | 特性（TLF286-171AT） | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn/Ag3.0/Cu0.7/Bi3.2/Sb3.0 | JIS Z 3910 (2017) 火花放电发射光谱法 |
| 熔点 | 209~224℃ | JIS Z 3198-1(2014) |
| 锡粉粒度 | 20~38μm | 北方衍射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284-2(2014) |
| 助焊剂含量 | 12.0% | JIS Z 3197(2012) |
| 氯含量 | 低于 0.05% | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 200 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) MALCOM PCU型粘度计25℃ |
| 焊锡扩展率试验 | 70% 以上 | JIS Z 3197(2012) |
| 铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(2012) |
| 绝缘电阻试验 | 1×10⁸ Ω 以上 | JIS Z 3197 (2012)（但加热方式为通过回流炉） |
| 包装 | 广口树脂密封容器 | 500 克装 |
产品优势
应用领域
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