上海衡鹏企业发展有限公司

落地式高级自动晶圆减薄贴膜机Wafer Taper

SINTAIKE

STK-6050


落地式高级自动晶圆减薄贴膜机Wafer Taper
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产品视频

产品概述

产品特点

落地式晶圆贴膜机 STK-6050 高级半自动晶圆减薄贴膜机特点:

专利设计的柔性滚轮贴膜,自动拉膜,自动贴膜;

弹簧刀自动切割系统,自动切割膜,收废膜;

适用于4” -  8”晶圆,硅片、碳化硅、砷化镓、蓝宝石、玻璃等。

落地式晶圆贴膜机 STK-6050 高级半自动晶圆减薄贴膜机性能:

晶圆收益:

≥99.9%;

贴膜品质:

没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);

每小时产能:

≥ 75片晶圆;

MTBF:

>168小时;

MTTR:

<1小时;

停机时间:

<3%;

更换产品时间:

≤ 10 分钟。

产品规格

STK-6050 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机参数:

晶圆直径:

4”-  8”晶圆;

晶圆厚度:

300~750 微米;

晶圆种类:

硅,  砷化镓或其它材料;

胶膜种类:

蓝膜或者 UV 膜(粘着力≤8N/20mm);

宽度:120~240毫米;

长度:100米;

厚度:0.05~0.2毫米;

贴膜原理:

防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调;

晶圆台盘:

通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;

台盘可加热:室温~100℃;

台盘手动升降:

装卸方式;

晶圆手动放置与取出;

防静电控制:

防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇;

切割系统:

自动切割刀, 8”无切割V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃;

切割刀寿命管理:

废膜处理;

自动收取;

贴膜精度:

X-Y:±0.5mm;θ:±0.5;

晶圆定位:

气动销定位;

控制单元:

基于 PLC 控制,10.1”触摸屏;

安全防护:

配置安全光帘和紧急停机开关;

电源电压:

单相交流电 220V,16A;

压缩空气:

压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟;

体积:

850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高);

净重:

450 公斤。

产品优势

应用领域

常见问题

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