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产品概述
上海衡鹏是日本TAMURA（田村）在中国的全国官方授权总代理，代理的TAMURA产品有：锡膏、助焊剂、清洗剂、回流焊等，全国统一咨询热线：150-2686-5822。
LFSODER TLF251-LV01是一款田村锡膏，适用于对长期高可靠性有要求的电子设备封装基板，可在将电子元器件贴装到电路板时使用。
此外，本焊锡膏采用的是锡 / 银 / 铜 / 铋系无铅球形焊锡粉末。使用本焊锡膏形成的焊点，即使在温度循环测试中也不易产生开裂，能够在对耐热性要求较高的印制电路板上，确保优良的导通性能。
产品特点
1、在温度循环测试中，耐焊点开裂性能优异。
2、采用无铅焊锡合金（锡 / 银 / 铜 / 铋体系）。
3、在高温高湿环境下，可实现优良的绝缘性能。
4、为氮气回流焊专用焊锡膏。
产品规格
项目 | 特性（TLF251-LV01） | 试验方法 |
合金成分 | Sn / Ag3.5 / Cu0.7 / 8b3.5 | JIS Z 3910 (2017) 火花放电发射光谱法 |
熔点 | 221～227℃ | JIS Z 3198-1(2014) |
锡粉粒度 | 20～38μm | 激光衍射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284-2 (2014) |
助焊剂含量 | 10.8% | JIS Z 3197(2012) |
氯含量※ | 0.0% | JIS Z 3197(2012) |
粘度 | 210 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) |
锡扩展率试验 | 70% 以上 | JIS Z 3197(1986) |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(2012) |
绝缘电阻试验 | 1×10⁹ Ω 以上 | JIS Z 3197 (2012)（但加热方式为通过回流炉） |
※ 为助焊剂单体的试验结果 （数值非保证值）
产品优势
应用领域
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